유통 중심의 전통 전자부품 기업에서 기술 중심 제조기업으로 전환 중인 성호전자가, 반도체 및 2차전지 공정의 핵심 장비인 '정밀 냉각장치(Chiller)' 전문 기업 디이에스 인수를 추진하며 변신 속도를 높인다. 이번 거래는 사모펀드 그래비티프라이빗에쿼티와 공동 투자로 이뤄지며, 단순 인수를 넘어 중장기적으로는 기업공개(IPO)까지 염두에 둔 구조화된 투자 모델로 추진되고 있다.

SI와 FI가 손잡은 구조화 딜…400억 원 규모의 바이아웃

성호전자(코스닥 상장)는 사모펀드 운용사 그래비티프라이빗에쿼티(그래비티PE)와 컨소시엄을 구성해 정밀 냉각장비 제조기업 ‘디이에스(DES)’의 지분을 약 400억 원에 인수하는 계약을 체결했다. 경영권을 포함한 거의 전 지분을 확보하는 형태다. 눈에 띄는 점은 이번 인수가 단순한 M&A를 넘어서는 ‘구조화 투자’(Structured Investment) 형태라는 점이다. 성호전자는 전략적 투자자(SI)로, 그래비티PE는 재무적 투자자(FI)로 참여하며, 각각 100억 원씩 출자하고 나머지 200억 원은 인수금융(대출)으로 조달하는 방식이다.

성호전자는 사모사채 발행을 통해 출자 재원을 마련할 예정이며, 그래비티PE는 단일 딜 전용 프로젝트펀드를 결성해 투자자 모집에 나섰다. 이런 구조는 일반적인 M&A와 달리, 양측이 명확한 역할 분담 속에서 가치 상승과 투자 회수(엑시트)를 함께 설계한 전형적인 ‘바이아웃 모델’이다. 업계에서는 “실제 제품 시너지를 기대하는 전략적 투자자와 자본시장 출구 전략을 내다보는 재무적 투자자가 결합한 보기 드문 딜 구조”라는 평가가 나온다.

반도체·2차전지 공정의 '심장'…디이에스가 만드는 정밀 냉각장치란?

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